ASUS - Prime AP303 Black Mesh ATX

ASUS Prime AP303 Mesh Panel Black

Mid Tower ATX | 44 litri | Mesh metallico quasi-filter | GPU max 360 mm con bracket strutturale per RTX 50 Series | CPU cooler max 165 mm | PSU ATX max 180 mm | Radiatore 360 mm (top, spessore max 60 mm) | Fino a 7 ventole (3×140 mm top) | Cavo alimentazione UL 15A incluso | USB-C 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps) | Pannelli tool-free a clip | 6,8 kg

Mid tower ATX compatto da 44 litri con bracket GPU strutturale e cavo alimentazione UL 15A. L’ASUS Prime AP303 Mesh Panel è un case mid tower ATX da 44 litri con pannelli in mesh metallico quasi-filter progettati per massimizzare il flusso d’aria e minimizzare l’ingresso di polvere. Supporta GPU fino a 360 mm con un bracket strutturale dedicato che sostiene le schede grafiche di ultima generazione (da 310 a 360 mm) riducendo flessione e vibrazioni. Un cavo di alimentazione interno con certificazione UL da 15A è incluso per garantire un’erogazione stabile con alimentatori fino a 1200W.

Radiatore fino a 360 mm installabile sul top con spessore massimo di 60 mm. Fino a 7 ventole: 3×120 mm o 3×140 mm sul top e 1×120 mm sul posteriore (preinstallata). Dissipatori CPU fino a 165 mm e alimentatori ATX fino a 180 mm. Lo storage comprende 1 vano combo 2,5”/3,5” e 2 vani 2,5”. I pannelli laterali si rimuovono senza attrezzi con meccanismo a clip. Il compartimento dietro il tray offre 34 mm per il cable management. Pannello I/O frontale con 1× USB-C 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps), 2× USB 3.2 Gen 1 e jack combo audio. Filtro antipolvere rimovibile sul fondo.

Scheda Tecnica

Configurazione ventole e radiatori

Pannello I/O frontale

* Specifiche del produttore. Il bracket strutturale GPU è progettato per supportare le schede grafiche di ultima generazione (tra cui NVIDIA GeForce RTX 50 Series) da 310 a 360 mm di lunghezza, riducendo la flessione e il movimento della scheda. Il cavo di alimentazione interno con certificazione UL da 15A garantisce un’erogazione stabile con alimentatori fino a 1200W. Il radiatore top fino a 360 mm supporta uno spessore massimo di 60 mm, consentendo l’installazione della maggior parte degli AIO e dei radiatori slim. Il top supporta anche ventole da 140 mm (fino a 3×140 mm). I pannelli laterali mesh si rimuovono con meccanismo a clip tool-free. Il mesh metallico quasi-filter è progettato per bilanciare airflow e filtraggio della polvere. Il design semplificato degli header FIO facilita il collegamento dei cavi del pannello frontale alla scheda madre. Il PSU max di 180 mm è vincolante: verificare la compatibilità con alimentatori di lunghezza superiore.

Punti di forza

44 litri con ATX, radiatore 360 mm e GPU 360 mm: compattezza senza compromessi. In soli 44 litri, l’AP303 supporta schede madri ATX, radiatori fino a 360 mm (spessore max 60 mm), GPU fino a 360 mm e alimentatori ATX fino a 180 mm. Una combinazione di compatibilità che in questo volume è un riferimento per la categoria.

Bracket GPU strutturale per schede grafiche di nuova generazione. Il bracket incluso supporta GPU da 310 a 360 mm riducendo flessione e vibrazioni. Progettato per le schede grafiche di ultima generazione dove il peso e le dimensioni rendono necessario un supporto strutturale aggiuntivo.

Cavo alimentazione interno UL 15A per sistemi ad alto consumo. Il cavo di alimentazione interno con certificazione UL da 15A è incluso nella confezione per garantire un’erogazione stabile con alimentatori fino a 1200W. Per build con GPU e CPU ad alto TDP dove la qualità del cavo di alimentazione è critica.

Mesh metallico quasi-filter per airflow e protezione dalla polvere. I pannelli in mesh metallico quasi-filter combinano un flusso d’aria elevato con una barriera efficace contro la polvere. Il mesh è presente sui pannelli laterali e sul top per un ingresso d’aria da più direzioni.

USB-C 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps) sul pannello frontale. La porta USB-C 3.2 Gen 2×2 a 20 Gbps offre la velocità USB-C più alta tra i case di questa fascia. Per il collegamento di periferiche ad alta velocità senza adattatori.

Pannelli tool-free a clip e cable management da 34 mm. I pannelli laterali si rimuovono senza attrezzi con meccanismo a clip sicuro. I 34 mm di spazio dietro il tray della scheda madre consentono un cable management ordinato. Il design semplificato degli header FIO facilita il collegamento dei cavi del pannello frontale.

Scenari d’uso

Build ATX compatta con GPU di nuova generazione — I 360 mm per la GPU con bracket strutturale, il radiatore top 360 mm, i 7 slot e il cavo UL 15A consentono build ATX con hardware di ultima generazione in un formato da 44 litri. Per chi vuole un case compatto senza rinunciare alla compatibilità con le GPU più ingombranti.

Watercooling con AIO fino a 360 mm (60 mm di spessore) — Il radiatore top fino a 360 mm con spessore massimo di 60 mm supporta la maggior parte degli AIO a tripla ventola e i radiatori slim per custom loop. Le 3 posizioni top da 140 mm offrono flessibilità per configurazioni ventole + radiatore.

Postazione di lavoro compatta con airflow mesh — Il mesh quasi-filter su più lati, i 44 litri, la ventola preinstallata e il design tool-free rendono l’AP303 adatto a postazioni professionali dove la compattezza e le temperature controllate sono prioritarie.

Prima build ATX con assemblaggio semplificato — I pannelli tool-free a clip, il cable management da 34 mm, il design header FIO semplificato, il bracket GPU e la ventola preinstallata rendono l’AP303 un case con cui è semplice costruire anche alla prima esperienza.