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THERMALRIGHT - Peerless Assassin 120 Black x Socket 1851 1700 AM4 AM5

#TRM004 -

Nuovo

Disponibilità: Su ordinazione

Dissipatore a doppia Ventola con 6 Heatpipes

Altezza 157mm

Maggiori dettagli

56,55 €   IVA Esclusa

68,99 €   IVA Inclusa

- +

Thermalright Peerless Assassin 120 Black

Dissipatore CPU dual tower total black | 6 heatpipe da 6 mm | Base in rame C1100 nichelata | 2× ventole TL-C12B da 120 mm PWM | AGHP | Area di dissipazione 9.600 cm² | Compatibilità estesa: Intel LGA1851/1700/1200/115X/2011/2066 · AMD AM5/AM4


La versione total black del dissipatore dual tower di riferimento, con compatibilità socket estesa. Il Thermalright Peerless Assassin 120 Black è la variante completamente nera del noto PA120, con corpo dual tower verniciato a nanoscala e ventole nere TL-C12B senza illuminazione. Rispetto alla versione SE, il PA120 Black offre dimensioni leggermente maggiori (125×135×157 mm) per una superficie di dissipazione effettiva di 9.600 cm², 6 heatpipe in rame da 6 mm, base in rame puro C1100 nichelata e una compatibilità socket più ampia che include anche Intel LGA2011 e LGA2066.

La tecnologia AGHP (Anti-Gravity Heat Pipe) mantiene l’efficienza del trasferimento di calore indipendentemente dall’orientamento di installazione. Le due ventole TL-C12B da 120 mm PWM con cuscinetti S-FDB e rotore nero offrono 66,17 CFM al regime massimo di 1550 RPM con una rumorosità contenuta di 25,6 dB(A). Il layout offset asimmetrico lascia libero il primo slot PCIe x16 sulla maggior parte delle schede madri. Il sistema di montaggio è compatibile con Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115X, LGA2011 e LGA2066, e AMD AM5 e AM4. Pasta termica inclusa. Un dissipatore pensato per build mid-range con estetica discreta e uniforme, e anche per upgrade su piattaforme HEDT Intel legacy.

Scheda Tecnica

Dissipatore
ModelloThermalright Peerless Assassin 120 Black
Codice: PA120 Black
TipoDual tower asimmetrico in alluminio
Configurazione push-pull con 2 ventole
Verniciatura nera a nanoscala (total black)
Dimensioni dissipatore125 × 135 × 157 mm (L × P × A)
Peso dissipatore750 g (senza ventole)
Heatpipe6 heatpipe in rame da 6 mm di diametro
Tecnologia AGHP (Anti-Gravity Heat Pipe)
Processo di saldatura reflow con elettroplaccatura completa
AletteSpessore: 0,4 mm
Spaziatura: 1,8 mm
Area di dissipazione effettiva: 9.600 cm²
BaseRame puro C1100 con placcatura in nichel
Superficie di contatto con micro-lavorazione di precisione
Capacità di dissipazione (TDP)Fino a 245W
Socket supportatiIntel: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA2011, LGA2066
AMD: AM5, AM4
Costruzione offsetLayout asimmetrico che libera il primo slot PCIe x16
sulla maggior parte delle schede madri
MontaggioSistema di montaggio Thermalright
Backplate metallico per Intel
Staffe dedicate per ogni piattaforma incluse
Pasta termica inclusaThermalright (inclusa nella confezione)
Ventole incluse: 2× TL-C12B (120 mm PWM black)
Dimensioni120 × 120 × 25 mm
Peso per ventola135 g
Velocità di rotazione1550 RPM ± 10% (MAX)
Flusso d’aria66,17 CFM (MAX)
Pressione statica1,53 mm H₂O (MAX)
Rumorosità25,6 dB(A) (MAX)
CuscinettoS-FDB Bearing (Self-contained Fluid Dynamic Bearing)
Connettore4 pin PWM
Tensione12V
Corrente assorbita0,20 A
IlluminazioneAssente (ventole total black senza RGB)

* Specifiche dalla pagina Thermalright ufficiale. L’altezza di 157 mm richiede case con clearance CPU cooler compatibile: verificare le specifiche del case prima dell’acquisto. La compatibilità con i moduli RAM può richiedere lo spostamento della ventola frontale in posizione leggermente rialzata con DIMM dotati di heatspreader alti. La capacità di dissipazione di 245W è un valore di picco raggiungibile in condizioni di ventilazione del case ottimale e temperatura ambiente contenuta. Il supporto per i socket Intel LGA2011 e LGA2066 è un vantaggio rispetto alle varianti SE, utile per upgrade su piattaforme HEDT Intel legacy (Haswell-E, Broadwell-E, Skylake-X, Cascade Lake-X).

Contenuto della confezione

Dissipatore Peerless Assassin 120 Black | 2 × ventole TL-C12B con clip di montaggio | Sistema di montaggio completo (backplate Intel, staffe Intel e AMD, viti, distanziatori) | Pasta termica Thermalright | Manuale di installazione.

Punti di forza

9.600 cm² di superficie di dissipazione in un dissipatore dual tower accessibile. Il PA120 Black offre dimensioni leggermente maggiori rispetto alla variante SE (135 mm di profondità contro 110 mm), per una superficie di dissipazione effettiva di 9.600 cm². Combinata con 6 heatpipe in rame da 6 mm e base in rame puro C1100 nichelata, garantisce un livello di prestazioni termiche solido nella categoria mid-range.

Estetica total black coerente con build moderne. Il corpo dual tower con verniciatura nera a nanoscala e le ventole TL-C12B anch’esse completamente nere offrono un’estetica discreta e uniforme, adatta a build dove si preferisce un look sobrio senza illuminazione RGB. Una scelta che si integra bene con case con vetro temperato scuro, configurazioni blackout e ambienti di lavoro professionali.

Compatibilità socket estesa: include Intel LGA2011 e LGA2066. Rispetto alle varianti SE, il PA120 Black supporta anche i socket Intel HEDT legacy LGA2011 e LGA2066, oltre al completo parco attuale (Intel LGA1851/1700/1200/115X, AMD AM5/AM4). Una caratteristica che lo rende una scelta pratica per upgrade su piattaforme Core-X di generazione precedente (Skylake-X, Cascade Lake-X) e workstation legacy.

Tecnologia AGHP per installazione in qualsiasi orientamento. Gli heatpipe AGHP (Anti-Gravity Heat Pipe) mantengono l’efficienza del trasferimento di calore indipendentemente dalla posizione di montaggio. Utile per build che richiedono orientamenti non convenzionali del dissipatore, come case con scheda madre invertita o configurazioni orizzontali.

Layout offset che lascia libero il primo slot PCIe x16. La costruzione asimmetrica delle torri è progettata per non invadere il primo slot PCIe x16 sulla maggior parte delle schede madri, consentendo l’installazione di schede video anche di dimensioni importanti senza conflitti meccanici con il dissipatore CPU.

Ventole TL-C12B con S-FDB e saldatura reflow completa. Le ventole TL-C12B con cuscinetti S-FDB (Self-contained Fluid Dynamic Bearing) offrono una durata prolungata e una rumorosità contenuta a 25,6 dB(A) al regime massimo di 1550 RPM. Il processo di saldatura reflow con elettroplaccatura completa garantisce un contatto ottimale tra heatpipe e alette per tutta la vita operativa del dissipatore.

Scenari d’uso

PC assemblati fascia media con estetica blackout — Ideale per build mid-range con processori Intel Core i5/i7 o AMD Ryzen 5/7 di generazione corrente, dove si preferisce un’estetica completamente nera senza illuminazione RGB. La combinazione di prestazioni termiche solide e look discreto lo rende una scelta di riferimento per configurazioni sobrie e coerenti.

Postazioni di lavoro per professionisti su piattaforme mainstream — Per postazioni su Intel LGA1700/1851 e AMD AM5 dedicate a produttività, sviluppo software, office avanzato e rendering leggero, garantisce il mantenimento delle frequenze boost in carichi sostenuti senza throttling termico. L’assenza di RGB è coerente con ambienti di lavoro professionali.

Upgrade su workstation HEDT Intel legacy — Grazie al supporto per i socket LGA2011 e LGA2066, il PA120 Black è una scelta pratica per sostituire dissipatori vecchi o rumorosi su workstation basate su processori Intel Core-X (i9-9900X, i9-10980XE) e Xeon W-3175X, estendendo la vita operativa di sistemi ancora validi per carichi produttivi.

Build silenziose per ambienti sensibili al rumore — I 25,6 dB(A) al regime massimo e la possibilità di ottimizzare la curva ventola tramite il controllo PWM della scheda madre permettono di ottenere un profilo acustico molto contenuto in condizioni di carico medio. Adatto a studi, postazioni in uffici condivisi e camere dove la silenziosità è un requisito.

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