Thermal Grizzly - Conductonaut liquid metal 1g

Thermal Grizzly Conductonaut Metallo Liquido 1g

Metallo liquido (lega eutettica gallio/indio/stagno) | 73 W/mK | Elettricamente conduttivo | Range +10 °C / +140 °C | 1 g | Solo per utenti esperti | Non compatibile con alluminio

73 W/mK di conduttività termica: il massimo trasferimento di calore possibile, per utenti esperti. Il Thermal Grizzly Conductonaut è un composto a metallo liquido basato su una lega eutettica di gallio, indio e stagno con un elevato contenuto di indio. Non è una pasta termica tradizionale: è una lega metallica liquida a temperatura ambiente che offre una conduttività termica di 73 W/mK — un valore circa 6 volte superiore alle migliori paste termiche tradizionali. Per il suo funzionamento ottimale si consiglia l’applicazione su superfici nichelate.

⚠ Attenzione: prodotto elettricamente conduttivo e riservato a utenti esperti.

Il Conductonaut è elettricamente conduttivo: il contatto con piste conduttrici, pin o componenti elettronici può causare cortocircuiti e danni irreparabili. Non deve essere utilizzato con dissipatori in alluminio: il gallio provoca una reazione chimica che distrugge rapidamente l’alluminio. Il range operativo va da +10 °C a +140 °C (solidifica sotto i 10 °C, non adatto ad applicazioni criogeniche). Il metallo liquido può lasciare residui ottici permanenti sull’IHS della CPU con il rischio di invalidare la garanzia del produttore del processore. L’applicazione richiede esperienza e attenzione.

Scheda Tecnica

* Specifiche dal produttore Thermal Grizzly. Il Conductonaut è ELETTRICAMENTE CONDUTTIVO: il contatto con circuiti stampati, pin del socket o componenti SMD causa cortocircuiti. NON utilizzare con dissipatori in alluminio: il gallio provoca una reazione chimica distruttiva con l’alluminio. Il metallo liquido può diffondersi nell’IHS della CPU, rendendo illeggibili le informazioni incise e potenzialmente invalidando la garanzia del produttore del processore. Applicazione consigliata su superfici in rame nichelato per la migliore stabilità a lungo termine. Prodotto riservato a utenti esperti.

Punti di forza

73 W/mK: la conduttività termica più alta disponibile. Con 73 W/mK, il Conductonaut offre una conduttività termica circa 6 volte superiore alle migliori paste termiche tradizionali e quasi 10 volte superiore alle paste a microparticelle di carbonio. Il metallo liquido non contiene particelle solide: si conforma perfettamente alle micro-irregolarità delle superfici, azzerando gli spazi d’aria e minimizzando la resistenza termica dell’interfaccia.

Lega eutettica con alto contenuto di indio per il massimo trasferimento di calore. La composizione a base di gallio, indio e stagno con un contenuto di indio superiore alla media garantisce una conduttività termica costante e una eccellente stabilità a lungo termine su superfici nickelate. La natura liquida della lega consente il layer di interfaccia più sottile possibile tra CPU e dissipatore.

Applicatore di precisione con punta sottile per il controllo dell’applicazione. La confezione include un applicatore con punta sottile in plastica, cotton fioc e salviette detergenti con alcol. L’applicatore consente di depositare e distribuire il metallo liquido con precisione, controllando la quantità per evitare sbordamenti — un aspetto critico data la conducibilità elettrica del prodotto.

Stabilità a lungo termine su superfici in rame nichelato. Thermal Grizzly consiglia l’applicazione su superfici in rame nichelato per la migliore stabilità nel tempo. La nichelatura crea una barriera che rallenta la diffusione del gallio nel rame, mantenendo le prestazioni termiche costanti per periodi prolungati.

Per utenti esperti che cercano il massimo assoluto in termini di dissipazione termica. Il Conductonaut è il prodotto per chi ha esaurito il margine termico ottenibile con le paste tradizionali e necessita della massima conduttività termica possibile. Richiede conoscenza dei rischi (conducibilità elettrica, incompatibilità con alluminio, residui sull’IHS) e competenza nell’applicazione.

Scenari d’uso

Delidding di CPU con applicazione tra die e IHS — Lo scenario di utilizzo più comune per il metallo liquido: l’applicazione tra il die nudo della CPU e l’IHS dopo il delidding. In questo contesto, il Conductonaut può ridurre le temperature di decine di gradi rispetto alla pasta termica originale del produttore, con un impatto significativo sulle frequenze di boost e sulla stabilità dell’overclocking.

Overclocking spinto con dissipatori in rame nichelato — Per chi pratica overclocking spinto e ha bisogno di ogni grado di margine termico. Il Conductonaut applicato tra l’IHS della CPU e un waterblock o dissipatore in rame nichelato offre il trasferimento di calore più efficiente possibile. Per sistemi dove la differenza tra una pasta da 12,5 W/mK e una da 73 W/mK si traduce in MHz aggiuntivi.

Sistemi ad alta densità di potenza con raffreddamento a liquido — Per workstation e sistemi ad alte prestazioni con CPU da 250–350W sotto raffreddamento custom loop, dove l’interfaccia termica tra CPU e waterblock deve offrire la resistenza termica più bassa possibile per mantenere temperature accettabili sotto carico sostenuto.

Direct-die cooling su GPU con dissipatori in rame/nichel — Per l’applicazione direttamente sul die della GPU (dopo rimozione dell’IHS o su GPU che non hanno IHS) con waterblock in rame nickelato. La natura liquida del Conductonaut e i 73 W/mK offrono il massimo trasferimento di calore in scenari direct-die dove ogni grado conta.

Avvertenze importanti