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#AMD471 - 100-100001590BOX
Nuovo
Disponibilità: Arrivo previsto in circa 7gg
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Disponibile dal:
8 Core - 16 Threads 4.1Ghz
Fino a 5Ghz in Max Boost
Ryzen AI
richiede una scheda video dedicata
AMD Ryzen 7 8700F
Zen 4 (Phoenix) | AM5 | 8 core / 16 thread | 4,1 GHz base / 5,0 GHz boost | 16 MB L3 + 8 MB L2 | 65W TDP (cTDP 45–65W) | DDR5-5200 (max 256 GB) | PCIe 4.0 | Die monolitico | NPU integrata | Senza grafica integrata | Moltiplicatore sbloccato | Dissipatore Wraith Stealth incluso
Processore desktop Zen 4 a 8 core con die monolitico e NPU per l’ingresso nella piattaforma AM5. L’AMD Ryzen 7 8700F è un processore desktop per socket AM5 basato sull’architettura Zen 4 (TSMC 4nm FinFET) con design monolitico a singolo die da 178 mm². Dispone di 8 core e 16 thread (SMT) tutti Zen 4 standard (architettura omogenea, nessun core Zen 4c) con frequenza base di 4,1 GHz e boost fino a 5,0 GHz tramite Precision Boost 2. La cache comprende 16 MB di L3 e 8 MB di L2 (1 MB per core) per un totale di 24 MB.
Il suffisso “F” indica l’assenza di grafica integrata: è necessaria una GPU dedicata per l’output video. Il die monolitico integra una NPU (Neural Processing Unit) per l’accelerazione di funzionalità AI. Il TDP di 65W (configurabile da 45W a 65W) e il dissipatore Wraith Stealth incluso rendono il 8700F pronto all’uso. Supporto memoria DDR5-5200 in dual channel fino a 256 GB con AMD EXPO. PCIe 4.0 dalla CPU (non 5.0). Moltiplicatore sbloccato con PBO, Curve Optimizer e Ryzen Master. Compatibile con l’intera gamma di chipset AM5.
| Modello | AMD Ryzen 7 8700F Codice: 100-100001590BOX Architettura: Zen 4 (Phoenix) Litografia: TSMC 4nm FinFET Die: monolitico (178 mm²) |
| Socket | AMD AM5 Chipset compatibili: X870E, X870, B850, B840, X670E, X670, B650E, B650, A620 |
| Core e thread | 8 core | 16 thread (SMT) Architettura omogenea Zen 4 (tutti core standard, nessun Zen 4c) |
| Frequenze | Base: 4,1 GHz Max Boost: 5,0 GHz (Precision Boost 2) |
| Cache | L2: 8 MB (1 MB per core) L3: 16 MB Totale: 24 MB |
| TDP | Default TDP: 65W cTDP: configurabile 45–65W Max boost: ~88W TjMAX: 95 °C |
| Memoria | DDR5-5200 (ufficiale) Max: 256 GB (dual channel) AMD EXPO | Overclocking supportato |
| PCIe | PCIe 4.0 (non 5.0) |
| Grafica integrata | Nessuna (suffisso F) GPU dedicata obbligatoria |
| NPU | Integrata (accelerazione AI) |
| Overclocking | Moltiplicatore sbloccato Precision Boost Overdrive (PBO) Curve Optimizer | AMD Ryzen Master |
| Tecnologie | Precision Boost 2 | AMD-V (virtualizzazione) AVX-512 | AES | SSE 4.2 AMD EXPO (memoria) |
| Dissipatore | AMD Wraith Stealth incluso (versione boxed) |
* Specifiche del produttore. Il Ryzen 7 8700F appartiene alla serie Ryzen 8000 e utilizza l’architettura Zen 4 (non Zen 5). A differenza del Ryzen 5 8500G, il 8700F ha tutti gli 8 core di tipo Zen 4 standard (nessun core Zen 4c compatto). Il design monolitico a singolo die da 178 mm² integra core, cache, controller memoria, I/O e NPU su un unico chip. Il PCIe 4.0 dalla CPU significa che lo slot x16 per la GPU e lo slot M.2 primario operano a velocità PCIe 4.0, non 5.0, indipendentemente dal chipset. La memoria DDR5-5200 è la frequenza ufficiale; frequenze superiori richiedono overclocking tramite profili EXPO. La NPU integrata accelera le funzionalità AI senza caricare la CPU. Il dissipatore Wraith Stealth incluso è adeguato per il funzionamento a TDP di 65W; per overclocking sostenuto è consigliabile un dissipatore aftermarket.
8 core Zen 4 omogenei con SMT per 16 thread a 65W. Tutti gli 8 core sono Zen 4 standard (nessun core Zen 4c a prestazioni ridotte), con frequenza boost fino a 5,0 GHz e 16 thread per il multitasking. Per carichi multi-thread dove ogni core deve operare alla stessa velocità, senza le limitazioni dei design ibridi.
Die monolitico: latenza ridotta e NPU integrata. Il die monolitico da 178 mm² integra tutti i componenti su un singolo chip, eliminando la latenza inter-die. La NPU integrata offre accelerazione AI per funzionalità locali senza coinvolgere la CPU o la GPU.
65W TDP con cTDP 45W e dissipatore incluso: pronto all’uso. Il TDP di 65W (configurabile a 45W), il dissipatore Wraith Stealth incluso e gli 8 core offrono un rapporto core-per-watt competitivo. Per build dove il budget per il dissipatore e il consumo energetico sono fattori decisionali.
8 core a 65W: il Ryzen 7 più efficiente su piattaforma AM5. Rispetto ai Ryzen 7 della serie 9000 (9700X, 105W predecessore ridotto a 65W), il 8700F offre 8 core Zen 4 a un prezzo inferiore con dissipatore incluso. Per chi cerca 8 core su AM5 con il miglior rapporto qualità/prezzo.
Moltiplicatore sbloccato e DDR5 con EXPO. Il moltiplicatore sbloccato con PBO e Curve Optimizer consente di ottimizzare le prestazioni. La DDR5 con profili EXPO supera la frequenza ufficiale DDR5-5200. Per utenti che vogliono estrarre il massimo dal processore senza investimenti aggiuntivi.
Percorso di aggiornamento su piattaforma AM5. La compatibilità con tutti i chipset AM5 consente di iniziare con il 8700F e aggiornare in futuro a processori Ryzen 9000 o X3D senza cambiare scheda madre. AMD ha dichiarato il supporto della piattaforma AM5 fino almeno al 2027 (Computex 2024); tale dichiarazione è soggetta a possibili variazioni.
Gaming con GPU dedicata e budget contenuto — Gli 8 core Zen 4 a 5,0 GHz, i 16 thread, il PCIe 4.0 e il dissipatore incluso offrono una piattaforma gaming completa a un costo contenuto. L’assenza di grafica integrata (F) conferma la vocazione gaming con GPU discreta.
Produttività multi-thread e content creation — Gli 8 core con 16 thread e il boost a 5,0 GHz coprono editing video, rendering, streaming e compilazione. La NPU integrata accelera le funzionalità AI. Per chi lavora con applicazioni che scalano su più core.
Build compatta a basso consumo con 8 core — Il cTDP da 45W e il dissipatore incluso consentono build compatte e silenziose con 8 core. Per sistemi Mini-ITX o da ufficio dove le prestazioni multi-thread devono essere elevate ma il rumore e il calore contenuti.
Piattaforma AM5 con 8 core e aggiornamento futuro — Per chi desidera 8 core su AM5 con un investimento contenuto e la possibilità di aggiornare a Ryzen 9000 o X3D in futuro senza cambiare scheda madre o dissipatore.
Le specifiche riportate in questa scheda si basano sulle informazioni ufficiali del produttore al momento della pubblicazione. Nonostante la cura nella verifica dei dati, è possibile che siano presenti imprecisioni o che il produttore modifichi le specifiche successivamente. Per qualsiasi dubbio, il team Syspack è a disposizione per verificare e consigliarti al meglio.
6 Core - 12 Threads 4.2GhzFino a
6 Core - 12 Threads 4.2GhzFino a 4.7Ghz in Max BoostRichiede scheda video dedicata
8 Core / 16 Threads 3.8GhzFino a
8 Core / 16 Threads 3.8GhzFino a 5.5GhzAMD Radeon Graphics integrata
16 Core / 32 Threads 4.3GhzFino a
16 Core / 32 Threads 4.3GhzFino a 5.7GhzAMD Radeon Graphics integrata
6 Core / 12 Threads 3.9GhzFino a
6 Core / 12 Threads 3.9GhzFino a 5.4GhzAMD Radeon Graphics integrata
16 Core 32 Thread 4.3Ghz Fino a
16 Core 32 Thread 4.3Ghz Fino a 5.7Ghz in modalità Turbocon tecnologia 3D V-Cache
12 Core 24 Thread 4.4Ghz Fino a
12 Core 24 Thread 4.4Ghz Fino a 5.5Ghz in modalità Turbocon tecnologia 3D V-Cache
12 Core / 24 Threads 4.4GhzFino a
12 Core / 24 Threads 4.4GhzFino a 5.6GhzAMD Radeon Graphics integrata
8 Core 16 Thread 4.7Ghz Fino a
8 Core 16 Thread 4.7Ghz Fino a 5.6Ghz in Max Boostcon tecnologia 3D V-Cache
8 Core 16 Thread 4.7Ghz Fino a
8 Core 16 Thread 4.7Ghz Fino a 5.2Ghz in modalità Turbocon tecnologia 3D V-Cache
6 Core / 12 Threads 4.1GhzFino a
6 Core / 12 Threads 4.1GhzFino a 5Ghz in Max BoostRadeon 740M
16 Core 32 Thread 4.3Ghz Fino a
16 Core 32 Thread 4.3Ghz Fino a 5.6Ghz in modalità Turbocon tecnologia Dual 3D V-Cache 192MB
Codice prodotto: AMD493 -