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#NCT194 - NH-D15G2-LBC
Nuovo
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Disponibile dal:
Versione LBC a bassa convessità.
Soluzione ideale per processori Amd Ryzen Socket AM5
Noctua NH-D15 G2 LBC
Dissipatore CPU dual tower di seconda generazione | Versione Low Base Convexity specializzata per AMD AM5 e AM4 | 8 heatpipe | 2× NF-A14x25r G2 PWM con speed-offset | SecuFirm2+ Torx | NT-H2 | NSPR 228
Il vertice del raffreddamento ad aria, nella versione specializzata per piattaforme AMD. L’NH-D15 G2 è la seconda generazione dell’iconico NH-D15, riprogettato in ogni dettaglio: otto heatpipe (due in più del predecessore), alette asimmetriche con spaziatura ridotta a 1,6 mm (+20% di superficie di dissipazione), due ventole NF-A14x25r G2 PWM round-frame con speed-offset anti-risonanza e il nuovo sistema di montaggio SecuFirm2+ con viti Torx e cacciavite incluso. Con un punteggio NSPR (Noctua Standardised Performance Rating) di 228, l’NH-D15 G2 definisce un nuovo riferimento di prestazioni nel raffreddamento ad aria, rivaleggiando con molte soluzioni di raffreddamento a liquido AIO.
La versione LBC (Low Base Convexity) è ottimizzata per CPU con IHS relativamente piatto, condizione tipica dei processori AMD AM5 e AM4. La base particolarmente piatta massimizza il contatto termico sull’intera superficie dell’IHS AMD, ottimizzando simultaneamente le temperature sui CCD (Core Complex Die) e sull’IOD (I/O Die). È la scelta consigliata su workstation AMD assemblate senza l’offset mounting AM5: con la LBC si raggiungono direttamente prestazioni ottimali. Per chi invece utilizza le barre di offset AM5 (incluse nel kit), anche la versione standard NH-D15 G2 offre prestazioni equivalenti — la scelta tra le due varianti dipende quindi dalla configurazione di assemblaggio preferita.
| Dissipatore | |
| Modello | Noctua NH-D15 G2 LBC Versione: Low Base Convexity (base piatta, ottimizzata per AM5 / AM4) |
| Tipo | Dual tower asimmetrico con 2 ventole in push-pull Costruzione offset per clearance PCIe x16 |
| Dimensioni (con ventole) | 168 × 150 × 152 mm (A × L × P) |
| Peso | 1525 g (con ventole) |
| Heatpipe | 8 heatpipe in rame (vs 6 del NH-D15 originale) Giunzione saldata alle alette |
| Alette | Dual stack asimmetrico in alluminio Spaziatura: 1,6 mm (vs 1,9 mm del predecessore) +20% di superficie di dissipazione (+26 alette) rispetto al NH-D15 originale Stack frontale ridotto di 5 mm per bilanciamento carico ventole |
| Base | Rame con placcatura in nichel Convessità bassa (LBC) — base particolarmente piatta Contatto ottimale con IHS AMD AM5 / AM4 (naturalmente piatto) |
| NSPR | 228 (Noctua Standardised Performance Rating) Nuovo riferimento di prestazioni per il raffreddamento ad aria Noctua |
| Socket supportati (LBC) | Raccomandato per: AMD AM5 (anche senza offset mounting), AMD AM4 Non raccomandato per: Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x (Per piattaforme Intel, scegliere la versione standard NH-D15 G2 o la HBC) Hardware supportato: AMD AM5, AM4, Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x Opzionale: LGA2066/2011(-3) (kit NM-i20xx gratuito), LGA1366/775 (kit NM-I3 gratuito) |
| Offset mounting AM5 | Barre di offset AM5 incluse nel kit (utilizzo opzionale) Spostano il dissipatore di 7 mm verso sud per allineamento sui CCD Sulla versione LBC l’offset incrementa le prestazioni di pochi decimi di grado |
| Clearance RAM | 59 mm con singola ventola (frontale rimossa) 32 mm con entrambe le ventole installate |
| Clearance PCIe | Costruzione offset: libera lo slot PCIe x16 superiore sulla maggior parte delle schede madri |
| Altezza minima case | 168 mm di clearance CPU cooler richiesti |
| Montaggio | SecuFirm2+ con viti Torx T20 Cacciavite NM-SD1 incluso Barre offset AM5 incluse |
| Pasta termica | Noctua NT-H2 (next-gen, prestazioni superiori a NT-H1) NA-TPG1 thermal paste guard per AM5 incluso NA-CW1 salvietta di pulizia inclusa |
| Ventole incluse: 2× NF-A14x25r G2 PWM (round-frame, speed-offset PPA/PPB) | |
| Dimensioni | 140 × 150 × 25 mm (round-frame con fori 120 mm) |
| Velocità di rotazione | 300 – 1500 RPM (± 10%) 1250 RPM con Low-Noise Adaptor (L.N.A.) Controllo PWM automatico o tramite controller (es. NA-FC1) Speed-offset PPA/PPB: ± 25 RPM tra le due ventole (anti-risonanza) |
| Flusso d’aria | 155,6 m³/h (91,58 CFM) 127,1 m³/h con Low-Noise Adaptor (L.N.A.) |
| Pressione statica | 2,56 mmH₂O 1,3 mmH₂O con L.N.A. |
| Rumorosità | 24,8 dB(A) max 19,7 dB(A) con L.N.A. |
| Cuscinetto / Materiale | SSO2 | Sterrox LCP (Liquid Crystal Polymer) | Tip-clearance: 0,7 mm Motore etaPERF con SupraTorque e SCD2 |
| Connettore | 4 pin PWM |
| Alimentazione | 12V | Max 2,28W | Max 0,19A |
| Ventole compatibili (opzionali) | 140×150×25 mm (fori 120 mm) | 140×140×25 mm (fori 120 mm) | 120×120×25 mm (con clip opzionali NA-SFC12) |
| MTTF | > 150.000 ore |
* La versione LBC è specificamente progettata per CPU con IHS piatto (AMD AM5, AM4) e NON è raccomandata per Intel LGA1851/LGA1700/LGA1200/LGA115x: su queste piattaforme la penalty termica può arrivare fino a 6°C rispetto alla versione standard o HBC. Su AMD AM5 senza offset mounting, la LBC offre tipicamente 1-2°C in meno rispetto alla versione standard. Con offset mounting installato, la versione standard NH-D15 G2 raggiunge prestazioni equivalenti alla LBC: la scelta tra le due varianti dipende quindi dalla configurazione di assemblaggio preferita. La compatibilità con LGA2066/2011 richiede il kit NM-i20xx (fornito gratuitamente da Noctua).
Dissipatore NH-D15 G2 LBC | 2 × ventole NF-A14x25r G2 PWM (PPA + PPB, speed-offset) con clip di montaggio | 2 × NA-RC16 Low-Noise Adaptor | 1 × NA-YC1 cavo splitter PWM 4 pin | Pasta termica NT-H2 | NA-TPG1 thermal paste guard per AM5 | NA-CW1 salvietta di pulizia | Sistema di montaggio SecuFirm2+ completo per Intel e AMD (barre offset AM5 incluse) | NM-SD1 cacciavite Torx T20 | Noctua Metal Case Badge
Base LBC specifica per l’IHS piatto di AMD AM5 e AM4. I processori AMD AM5 e AM4 hanno un IHS naturalmente piatto, senza la concavità tipica dei processori Intel LGA1700. La base particolarmente piatta della versione LBC massimizza il contatto termico sull’intera superficie dell’IHS AMD, ottimizzando simultaneamente le temperature dei CCD e dell’IOD — un beneficio concreto su Ryzen multi-core dove il controllo termico sui CCD influisce sulle frequenze boost.
Prestazioni ottimali su AM5 anche senza offset mounting. A differenza della versione standard NH-D15 G2 — che su AM5 richiede l’installazione delle barre di offset mounting per raggiungere le sue prestazioni di riferimento — la LBC offre 1-2°C in meno della standard quando entrambe sono montate senza offset. Una scelta tecnica che consente di ottenere prestazioni di vertice su AMD con un’installazione standard, senza passaggi aggiuntivi nel processo di assemblaggio.
NSPR 228: nuovo riferimento di prestazioni nel raffreddamento ad aria Noctua. L’NH-D15 G2 ottiene un punteggio di 228 nel Noctua Standardised Performance Rating, definendo un nuovo riferimento nella gamma Noctua e nell’intero mercato del raffreddamento ad aria. Particolarmente efficace a carichi superiori a 250W, dove la capacità termica aggiuntiva degli otto heatpipe (vs i sei dell’NH-D15 originale) fa la differenza maggiore.
Otto heatpipe saldati per carichi termici estremi. Due heatpipe in più rispetto al predecessore NH-D15 (8 vs 6), con giunzioni saldate alle alette anziché press-fit: un’interfaccia termica che non si deteriora nel tempo con i cicli termici, a differenza dei dissipatori con alette a compressione che possono perdere efficienza dopo anni di utilizzo.
Ventole NF-A14x25r G2 con speed-offset anti-risonanza. Le due ventole sono intenzionalmente sfasate di ±25 RPM (varianti PPA e PPB) tramite la tecnologia SupraTorque per eliminare le frequenze di battimento che si generano in configurazione push-pull con ventole sincrone. Il profilo acustico risultante è più pulito e uniforme, senza ronzii periodici o armoniche fastidiose. Pale in Sterrox LCP (Liquid Crystal Polymer) per tip-clearance di soli 0,7 mm e rigidità strutturale superiore.
+20% di superficie di dissipazione con dual stack asimmetrico. La spaziatura delle alette ridotta a 1,6 mm (da 1,9 mm) è resa possibile dalla pressione statica superiore delle ventole NF-A14x25r G2, che aggiungono 26 alette e incrementano la superficie totale di dissipazione del 20%. Lo stack frontale è più stretto di 5 mm per bilanciare il carico tra le due ventole. Il tutto in un dissipatore leggermente più compatto del predecessore (9 mm di profondità in meno a parità di altezza e larghezza).
Airflow esteso su VRM e componenti della scheda madre. Le grandi ventole round-frame da 140 mm si estendono sotto le alette del dissipatore, generando un flusso d’aria significativo sui dissipatori VRM e sui componenti circostanti la CPU. Non raffredda solo la CPU: migliora la termica dell’intero sistema, un beneficio concreto sulle schede madri AM5 con VRM di fascia alta per Ryzen 9.
Workstation AMD Ryzen 7 e Ryzen 9 per content creation e sviluppo — La base LBC ottimizza il contatto sull’IHS piatto dei Ryzen senza necessità di passaggi aggiuntivi in fase di assemblaggio. Per workstation basate su Ryzen 9 9950X, 9900X, 9700X o configurazioni Ryzen 7 ad alte prestazioni dove il controllo termico sui CCD influisce sulle frequenze boost in rendering, compilazione di codice, simulazione e workflow ad alta intensità CPU.
Sistemi Ryzen 9 X3D per gaming workstation e simulazione — Sui processori Ryzen X3D con 3D V-Cache, il controllo termico è ancora più critico perché il pacchetto cache aggiuntivo limita la dissipazione termica e impone vincoli di temperatura più stringenti. La LBC offre il contatto più uniforme possibile sull’IHS, contribuendo al mantenimento delle frequenze boost in workflow misti come simulazione interattiva, sviluppo software con compilazione frequente, lavoro CAD con anteprima in tempo reale.
Sistemi silenziosi per ambienti professionali — Con L.N.A. a 1250 RPM le ventole producono soli 19,7 dB(A) ciascuna, e lo speed-offset elimina le armoniche fastidiose della configurazione push-pull. Per studi audio, sale di registrazione, uffici e ambienti dove il silenzio è un requisito operativo, l’NH-D15 G2 LBC offre raffreddamento di livello AIO senza pompe, tubi o rischi di perdite.
Upgrade di workstation AMD AM4 esistenti — Per chi mantiene una piattaforma AM4 con Ryzen 5000 (Zen 3) e vuole portare il raffreddamento al massimo livello attuale, l’LBC offre il miglior contatto termico sull’IHS piatto AM4 e la compatibilità nativa senza adattatori. Una scelta che valorizza il sistema esistente con un dissipatore di riferimento.
Investimento duraturo con upgrade multi-generazionali — Il supporto multi-socket (AMD AM5/AM4 nativo, kit gratuiti per socket Intel meno recenti), le giunzioni saldate, le ventole con MTTF superiore a 150.000 ore e la politica Noctua di kit upgrade per socket futuri garantiscono che il dissipatore accompagni il sistema attraverso più generazioni di processori AMD AM5.
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I dati tecnici in questa pagina provengono dalle specifiche ufficiali del produttore. Syspack effettua un controllo accurato di ogni dato pubblicato; in caso di imprecisioni o richieste di verifica, il nostro team è sempre disponibile a supportarti.
Dissipatore a Doppia Ventola ARGB on
Dissipatore a Doppia Ventola ARGB on 6 HeatpipesAltezza 155mm
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Dissipatore a doppia Ventola con 6 HeatpipesAltezza 157mm
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AIO workstation enterprise 360mm per AMD ThreadripperPompa integrata nel radiatore con Motore trifase sei poliWater block low-profile 25mm con base micro-channel per IHS esteso Threadripper
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Doppia Ventola ARGb da 120MMAltezza 159mm
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7 Heatpipe Design asimmetrico2
7 Heatpipe Design asimmetrico2 Ventole NF-A12x25 PWM
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Radiatore da 360mm3 Ventole ARGB
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AIO gaming ROG 360mm con LCD IPS Full Color 480x480 personalizzabilePompa Asetek Gen7 V2 con +100W headroom termico 3x ventole ARGB Gen 2 Aura SyncWaterblock ruotabile 360°
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