NOCTUA - NH-D15 G2 HBC x Socket 1700

Noctua NH-D15 G2 HBC

Dissipatore CPU dual tower di seconda generazione | Versione High Base Convexity per Intel LGA1700 | 8 heatpipe | 2× NF-A14x25r G2 PWM con speed-offset | SecuFirm2+ Torx | NT-H2

Il vertice del raffreddamento ad aria, ottimizzato per Intel. L’NH-D15 G2 è la seconda generazione dell’iconico NH-D15, riprogettato in ogni dettaglio: otto heatpipe (due in più del predecessore), alette asimmetriche con spaziatura ridotta a 1,6 mm (+20% di superficie di dissipazione), due ventole NF-A14x25r G2 PWM round-frame con speed-offset anti-risonanza e il nuovo sistema di montaggio SecuFirm2+ con viti Torx e cacciavite incluso. Il risultato è un dissipatore ad aria che rivaleggia con molte soluzioni di raffreddamento a liquido AIO.

La versione HBC (High Base Convexity) è ottimizzata per CPU con IHS concavo, come quelli dei processori Intel LGA1700 senza modifiche al socket (senza washers correttive). La convessità pronunciata della base compensa la concavità dell’IHS tipica dei processori Alder Lake e Raptor Lake su LGA1700, garantendo un contatto termico ottimale anche senza l’uso degli shim washer NM-ISW1 (comunque inclusi nel kit). Per Intel LGA1851, LGA1200, LGA115x e AMD AM5/AM4 è consigliata la versione standard o LBC. Pasta termica NT-H2 e protezione NA-TPG1 per AM5 incluse.

Scheda Tecnica

* La versione HBC è specificamente progettata per CPU con IHS concavo (Intel LGA1700 senza washer correttive). Per Intel LGA1851, LGA1200, LGA115x e AMD AM5/AM4, le versioni standard o LBC offrono un contatto migliore. Consultare la FAQ Noctua per la scelta della versione corretta. La compatibilità con LGA2066/2011 richiede il kit NM-i20xx (fornito gratuitamente da Noctua).

Contenuto della confezione

Dissipatore NH-D15 G2 HBC | 2 × ventole NF-A14x25r G2 PWM (PPA + PPB, speed-offset) con clip di montaggio | 2 × NA-RC16 Low-Noise Adaptor | 1 × NA-YC1 cavo splitter PWM 4 pin | Pasta termica NT-H2 | NA-TPG1 thermal paste guard per AM5 | NA-CW1 salvietta di pulizia | Sistema di montaggio SecuFirm2+ completo per Intel e AMD (barre offset AM5 incluse) | 4 × NM-ISW1 shim washer per LGA1700 | NM-SD1 cacciavite Torx T20 | Noctua Metal Case Badge

Punti di forza

Base HBC che compensa la concavità dell’IHS su Intel LGA1700. I processori Intel Alder Lake e Raptor Lake su socket LGA1700 presentano un IHS tipicamente concavo a causa della pressione del meccanismo di ritenzione. La convessità pronunciata della base HBC compensa questa deformazione, garantendo un contatto termico ottimale senza necessità di modifiche al socket o washer correttive — anche se gli shim washer NM-ISW1 sono comunque inclusi per chi li preferisse.

Otto heatpipe per carichi termici estremi. Due heatpipe in più rispetto al predecessore NH-D15 (8 vs 6), con un vantaggio particolarmente significativo a carichi superiori a 250W. Le alette sono saldate ai tubi di calore per un’interfaccia termica che non si deteriora nel tempo con i cicli termici.

Ventole NF-A14x25r G2 con speed-offset anti-risonanza. Le due ventole sono intenzionalmente sfasate di ±25 RPM (varianti PPA e PPB) per eliminare le frequenze di battimento. Il profilo acustico risultante è più pulito e uniforme, senza ronzii periodici o armoniche fastidiose, anche a velocità costante sotto carico prolungato.

+20% di superficie di dissipazione con dual stack asimmetrico. La spaziatura delle alette ridotta a 1,6 mm (da 1,9 mm) è resa possibile dalla pressione statica superiore delle ventole NF-A14x25r G2. Lo stack frontale è più stretto di 5 mm per bilanciare il carico tra le due ventole. Il tutto in un dissipatore leggermente più compatto del predecessore.

Airflow esteso su VRM e componenti della scheda madre. Le grandi ventole round-frame da 140 mm si estendono sotto le alette, generando un flusso d’aria significativo sui dissipatori VRM e sui componenti circostanti. Non raffredda solo la CPU: migliora la termica dell’intero sistema.

SecuFirm2+ Torx con cacciavite, NT-H2 e kit completo. Sistema di montaggio Torx T20 per maggiore presa e durata (cacciavite incluso), pasta termica NT-H2 di nuova generazione, protezione NA-TPG1 per AM5, shim washer per LGA1700 e barre offset per AM5: tutto ciò che serve per un’installazione ottimale su qualsiasi piattaforma supportata.

Scenari d’uso

Workstation Intel LGA1700 ad alto TDP — La versione HBC è la scelta ideale per sistemi basati su processori Intel Core di 12ª e 13ª generazione su socket LGA1700, dove la concavità dell’IHS è un problema noto che riduce l’efficienza di molti dissipatori. Otto heatpipe e 20% di superficie in più gestiscono senza difficoltà i Core i9 con PBP fino a 125W e picchi MTP fino a 253W.

Sistemi silenziosi per ambienti professionali — Con L.N.A. a 1250 RPM le ventole producono soli 19,7 dB(A) ciascuna, e lo speed-offset elimina le armoniche fastidiose. Per studi audio, ambienti di registrazione e uffici dove il silenzio è un requisito operativo, l’NH-D15 G2 offre raffreddamento di livello AIO senza pompe, tubi o rischi di perdite.

Build ad alte prestazioni senza watercooling — Per chi preferisce l’affidabilità e la longevità del raffreddamento ad aria, l’NH-D15 G2 rivaleggia con molte AIO da 240 e 280 mm in termini di prestazioni termiche, con zero manutenzione, nessun rischio di perdite e oltre 150.000 ore MTTF sulle ventole.

Investimento duraturo con upgrade multi-generazionali — Il supporto multi-socket (Intel e AMD), i kit di aggiornamento gratuiti per socket futuri, le giunzioni saldate e la qualità costruttiva Noctua garantiscono che il dissipatore accompagni il sistema attraverso più generazioni di processori.