ASUS - Turbo Radeon AI Pro R9700 32GB

ASUS Turbo Radeon™ AI PRO R9700 32G

GPU AMD Radeon AI PRO R9700 | Architettura RDNA 4 | 4.096 Stream Processor | 64 Compute Units | 128 AI Accelerator (2ª gen) | 64 Ray Accelerator | 32 GB GDDR6 | 256 bit | 640 GB/s | PCIe 5.0 | Boost 2.940 MHz (OC) / 2.920 MHz (default) | 47,8 TFLOPS FP32 | 95,7 TFLOPS FP16 | 1.531 TOPS INT4 | HDMI 2.1b + 3× DisplayPort 2.1a | Form factor TURBO blower | 266,7 mm | 2,5 slot | Multi-GPU friendly

GPU AMD per sviluppo AI in locale, in formato blower per workstation multi-GPU. La ASUS Turbo Radeon AI PRO R9700 32G è la versione con raffreddamento blower (turbo radiale) della GPU AMD Radeon AI PRO R9700, costruita sull’architettura RDNA 4 e dedicata allo sviluppo di intelligenza artificiale a livello locale. Il chip integra 4.096 Stream Processor su 64 Compute Units, 128 AI Accelerator di seconda generazione (raddoppiati rispetto alla generazione precedente) e 64 Ray Accelerator. La memoria è 32 GB di GDDR6 a 20 Gbps su bus 256 bit, per una banda passante complessiva di 640 GB/s. Tradotta in numeri operativi: 95,7 TFLOPS FP16, 47,8 TFLOPS FP32, 766 TOPS INT8 e 1.531 TOPS INT4 di picco.

Il punto distintivo di questa versione è il form factor TURBO con ventola blower radiale: l’aria calda viene espulsa direttamente attraverso le feritoie della staffa I/O posteriore, non ricircolata all’interno del case. Combinato con lo spessore contenuto di 2,5 slot e la lunghezza di soli 266,7 mm, questo design rende possibili configurazioni multi-GPU (2, 3 o 4 schede) in workstation di formato standard, dove le tradizionali GPU axial-fan a tripla ventola non potrebbero coesistere. Il pannello connettori di alimentazione sul lato opposto (verso il fondo del case) facilita la gestione dei cavi negli stack multi-GPU. La scocca pressofusa con design ondulato aumenta la superficie termica riducendo le temperature della memoria fino al 16%, mentre il pad termico GPU a cambio di fase, le ventole con doppio cuscinetto a sfera, l’ASUS GPU Guard adesivo sui quattro angoli e la staffa I/O in acciaio inox 304 completano un progetto di affidabilità pensato per il funzionamento prolungato.

Scheda Tecnica

* Specifiche dalla pagina ASUS Italia ufficiale. Le frequenze Boost e Game Clock indicate sono valori massimi attesi e variano in base a condizioni termiche, alimentazione e applicazione. La modalità OC richiede l’utility ASUS GPU Tweak III. La PSU consigliata da ASUS (750W) si riferisce a un sistema completo con CPU performante; la potenza richiesta dalla sola scheda è allineata al TBP di riferimento AMD per la GPU Radeon AI PRO R9700 (300W). Le funzionalità AMD ROCm dipendono dal sistema operativo e dalla versione del driver: consultare la documentazione AMD per la matrice di compatibilità aggiornata. La funzione 0dB ventola, sebbene supportata dall’hardware, è intenzionalmente disabilitata in GPU Tweak III su questo modello per garantire un raffreddamento ottimale del form factor blower.

Punti di forza

32 GB GDDR6 dedicati: AI development locale senza dipendenza dal cloud. I 32 GB di memoria video consentono di eseguire localmente modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM da 13B a 70B parametri con quantizzazione), modelli di image generation, modelli di video generation e dataset di fine-tuning che non entrerebbero nei classici 16-24 GB delle GPU consumer. Per sviluppatori AI, ricercatori e team di data science, significa eliminare le dipendenze dai servizi cloud e ridurre drasticamente i costi ricorrenti.

Form factor TURBO blower per workstation multi-GPU di formato standard. La ventola turbo radiale espelle l’aria calda direttamente fuori dal case attraverso la staffa posteriore, eliminando il ricircolo termico tipico delle GPU axial-fan in configurazioni multi-GPU. Lo spessore di 2,5 slot e la lunghezza di 266,7 mm consentono di installare 2, 3 o 4 schede in stack su schede madri workstation HEDT (Threadripper PRO, Xeon W) sfruttando le linee PCIe 5.0 disponibili. Una configurazione che con GPU a tre ventole sarebbe semplicemente impossibile in formato standard.

128 AI Accelerator di seconda generazione per inferenza e fine-tuning. I 128 AI Accelerator integrati nelle 64 Compute Units offrono prestazioni AI fino al doppio rispetto alla generazione precedente, secondo i benchmark AMD su DeepSeek R1 Distill Llama 8B. Le precisioni FP16, BF16, INT8 e INT4 native accelerano sia l’inferenza in produzione sia il fine-tuning di modelli pre-addestrati. 95,7 TFLOPS FP16, 766 TOPS INT8 e 1.531 TOPS INT4 di picco.

Ecosistema AMD ROCm aperto e PCIe 5.0 x16. AMD ROCm offre uno stack software open per development AI (PyTorch, TensorFlow, ONNX Runtime, vLLM, Hugging Face Transformers) come alternativa al modello CUDA proprietario. Con PCIe 5.0 a banda raddoppiata rispetto a Gen 4, lo scaling multi-GPU su CPU server e workstation di nuova generazione è più rapido nei trasferimenti host-device tipici dei workflow di training distribuito.

Costruzione professionale: scocca pressofusa, GPU Guard, staffa in inox 304. La scocca in alluminio pressofuso con superficie ondulata aumenta l’area di scambio termico riducendo le temperature della memoria fino al 16%. Il pad termico a cambio di fase tra GPU e dissipatore offre conduttività e durata superiori al pasta termica tradizionale. ASUS GPU Guard fissa adesivamente i quattro angoli del PCB per ridurre il rischio di crepe negli installazioni intensive, e la staffa I/O in acciaio inossidabile 304 garantisce rigidità e resistenza alla corrosione nel tempo.

Connettore di alimentazione sul lato opposto per cable management negli stack. A differenza delle GPU consumer dove il connettore 16-pin si trova sul lato superiore (rivolto verso il pannello laterale del case), nella Turbo R9700 il connettore è posizionato sul lato opposto. Una scelta progettuale specifica per gli stack multi-GPU, dove i cavi possono essere instradati verso il fondo del case senza interferire con le schede adiacenti.

Scenari d’uso

Workstation di sviluppo AI con multi-GPU stack — Il form factor blower 2,5 slot rende questa scheda l’opzione di riferimento per workstation con 2, 3 o 4 GPU su piattaforme Threadripper PRO o Xeon W. 32 GB×N di VRAM aggregata, ROCm distribuito e PCIe 5.0 abilitano workflow di fine-tuning, inferenza parallela e training di modelli di medie dimensioni in ambiente locale, senza affittare GPU cloud.

Inferenza locale di LLM e modelli generativi a 32 GB — 32 GB di VRAM dedicata consentono di ospitare in singola GPU modelli che richiedono più memoria delle GPU consumer 16-24 GB: LLM da 70B parametri quantizzati a 4 bit, modelli di image generation ad alta risoluzione, modelli di video diffusion. Per studi di sviluppo, agenzie creative AI-first e team di product engineering che integrano LLM nei prodotti.

Ricerca scientifica e prototipazione su ecosistema ROCm — Per laboratori di ricerca, dipartimenti universitari e team R&D che preferiscono uno stack software open (ROCm, ONNX, OpenCL) all’ecosistema CUDA proprietario, la R9700 offre 47,8 TFLOPS FP32, 32 GB ECC e PCIe 5.0 in un form factor compatto adatto a workstation desktop e in cluster scale-out di piccole dimensioni.

Workstation creator multi-applicazione — 32 GB di VRAM per scene 3D massive, motori di rendering accelerati GPU e workflow paralleli (rendering + AI in background + editing). Le 4 uscite video DisplayPort 2.1a / HDMI 2.1b a 8K consentono setup multi-monitor professionali. Per studi di architettura, motion graphics e post-produzione che integrano AI generativa nelle pipeline.

Server compatti e edge AI — Le dimensioni di 266,7 mm e l’esaurimento dell’aria fuori dal case rendono la Turbo R9700 compatibile con chassis server tower e workstation 4U dove le GPU axial-fan non sono adatte. Per soluzioni edge AI, applicazioni di computer vision in stabilimento e installazioni dove la GPU lavora con flusso d’aria controllato.

I dati tecnici in questa pagina provengono dalle specifiche ufficiali del produttore. Syspack effettua un controllo accurato di ogni dato pubblicato; in caso di imprecisioni o richieste di verifica, il nostro team è sempre disponibile a supportarti.