LIAN LI - O11 Air Mini ATX

Lian Li O11 Air Mini Black

Mini Tower ATX / E-ATX (≤280 mm) / M-ATX / Mini-ITX | Dual chamber | Mesh super-fine su frontale, top e lato | Alluminio spazzolato + vetro temperato | Pannello posteriore modulare (7 o 5 slot) | GPU max 362 mm | CPU cooler max 170 mm | PSU ATX max 200 mm | Radiatore fino a 280 mm (front, top, bottom) + 240 mm (side) | 3 ventole PWM preinstallate | Fino a 10 ventole | USB-C | Collaborazione DER8AUER

Mini tower dual chamber con mesh su tre lati, pannello posteriore modulare e alluminio spazzolato. Il Lian Li O11 Air Mini, sviluppato in collaborazione con DER8AUER, è un case mini tower dual chamber con pannelli mesh super-fine su frontale, top e lato che garantiscono un flusso d’aria da più direzioni. La scocca esterna in alluminio spazzolato e il pannello laterale in vetro temperato completano l’estetica della serie O11. Il pannello posteriore è modulare: la configurazione a 7 slot supporta schede madri ATX, mentre la configurazione a 5 slot supporta M-ATX e Mini-ITX con più spazio per i radiatori in alto.

Due ventole da 140 mm PWM frontali e una da 120 mm PWM posteriore sono preinstallate. Lo spazio interno supporta GPU fino a 362 mm, dissipatori CPU fino a 170 mm e alimentatori ATX fino a 200 mm (nel vano posteriore). Radiatori fino a 280 mm installabili su frontale, top e bottom; fino a 240 mm sul lato. Fino a 10 ventole su frontale, top, bottom, lato e posteriore. Lo storage è nascosto nel secondo vano dietro il tray: fino a 6 SSD 2,5” o 3 HDD 3,5” + 3 SSD 2,5” su posizioni dedicate. Il dual chamber separa l’alimentatore, lo storage e i cavi dalla camera principale. Pannello I/O con 2× USB 3.0, 1× USB-C e jack audio. GPU verticale supportata con bracket opzionale (modalità top o bottom). Filtro bottom rimovibile; mesh super-fine sugli altri lati funge da filtro antipolvere.

Scheda Tecnica

Configurazione ventole e radiatori

Pannello I/O superiore

* Specifiche del produttore. Il pannello posteriore modulare configura il case per diversi form factor: in modalità 7 slot supporta ATX ma non consente il radiatore top; in modalità 5 slot supporta M-ATX/ITX e abilita il radiatore top fino a 280 mm (spessore max 65 mm). La compatibilità radiatore bottom varia in base al form factor della scheda madre: con ATX fino a 240 mm, con M-ATX fino a 240 mm, con Mini-ITX fino a 280 mm. Il supporto E-ATX (fino a 280 mm di larghezza) richiede la rimozione del radiatore laterale. L’alimentatore ATX fino a 200 mm è montato nel vano posteriore, separato dalla camera principale. Lo storage è interamente nel secondo vano dietro il tray. Il mesh super-fine su frontale, top e lato agisce come filtro antipolvere; il filtro bottom è rimovibile. La GPU verticale è supportata con bracket opzionale (venduto separatamente) in modalità top (60 mm di clearance sotto la GPU per ventole) o bottom (20 mm, senza spazio per ventole sotto la GPU). Il bracket di offset radiatore è disponibile come accessorio opzionale per migliorare la compatibilità con ATX in modalità 7 slot.

Punti di forza

Mesh super-fine su tre lati per airflow da direzioni multiple. I pannelli mesh super-fine su frontale, top e lato consentono l’ingresso d’aria da più direzioni contemporaneamente, creando un flusso d’aria attraverso l’intero volume della camera principale. Il mesh agisce anche come filtro antipolvere integrato.

Pannello posteriore modulare: 7 o 5 slot per flessibilità di configurazione. Il pannello posteriore intercambiabile (7 slot per ATX, 5 slot per M-ATX/ITX) consente di ottimizzare il case per il form factor della scheda madre scelta. In modalità 5 slot, la scheda madre si posiziona più in basso, liberando spazio per il radiatore top.

Alluminio spazzolato e vetro temperato: materiali premium. La scocca esterna in alluminio spazzolato conferisce al case una finitura premium superiore ai case in acciaio verniciato. Il vetro temperato laterale mostra i componenti interni. Per build dove la qualità costruttiva è visibile e apprezzata.

Dual chamber con PSU e storage nascosti nel vano posteriore. L’alimentatore ATX, le unità di storage e i cavi sono nel secondo vano dietro il tray della scheda madre, separati dalla camera principale. Per un interno pulito e ordinato visibile attraverso il vetro temperato.

Fino a 6 SSD o 3 HDD + 3 SSD su posizioni dedicate nel vano posteriore. Le 4 posizioni combo 2,5”/3,5” e le 2 posizioni dedicate 2,5” coprono build con storage locale esteso. Tutto lo storage è nascosto nel secondo vano, senza ingombrare la camera principale.

Radiatore fino a 280 mm su frontale, top e bottom + 240 mm laterale. Quattro posizioni per radiatori consentono configurazioni di watercooling con radiatore singolo o multiplo. La flessibilità varia in base al form factor della scheda madre e alla configurazione del pannello posteriore.

Scenari d’uso

Build ATX compatta con airflow massimizzato — Il mesh su tre lati, le tre ventole preinstallate, le 10 posizioni ventola e il dual chamber creano un case compatto con un flusso d’aria superiore alla media. Per sistemi ATX dove il controllo termico in un formato contenuto è prioritario.

Watercooling M-ATX/ITX con radiatori multipli — In modalità 5 slot, i radiatori sono installabili su frontale, top, bottom e lato (fino a 280 mm). Per build M-ATX o Mini-ITX con raffreddamento a liquido avanzato dove la compattezza non deve limitare le opzioni di watercooling.

PC da scrivania con estetica premium — L’alluminio spazzolato, il vetro temperato, il dual chamber con cavi nascosti e il design compatto della serie O11 creano un case adatto a postazioni di lavoro e gaming dove l’aspetto del PC è parte dell’ambiente.

File server o NAS compatto con storage esteso — Le 6 posizioni storage nel vano posteriore, il supporto ATX, le ventole preinstallate e il mesh su tre lati rendono il O11 Air Mini una piattaforma valida per sistemi di storage domestici o di piccoli uffici in un formato compatto e ben raffreddato.