LIAN LI - LanCool III Black Extended-ATX

Lian Li LANCOOL III Black

LANCOOL 3-X — Case Mid-Tower E-ATX | Full mesh | 4× 140 mm PWM | Radiatori fino a 420 mm | GPU fino a 435 mm | 12 alloggiamenti storage | Pannelli in vetro temperato con cerniere

Modularità e airflow senza compromessi. Il Lian Li LANCOOL III è un mid-tower E-ATX con struttura full mesh ottimizzata per il flusso d’aria, pannelli laterali in vetro temperato da 4 mm con apertura a cerniera e un design modulare che si adatta a configurazioni ad aria, AIO e custom loop. Quattro ventole PWM da 140 mm preinstallate (senza RGB, versione LANCOOL 3-X), staffa frontale multi-posizione a molla per radiatori, staffa superiore rimovibile con offset per clearance RAM e copertura PSU modulare con supporto per radiatore da 360 mm o pompa/serbatoio.

Con 435 mm di clearance GPU, 187 mm per il dissipatore CPU, supporto per radiatori fino a 420 mm (top) e fino a tre radiatori da 360 mm simultanei, il LANCOOL III è progettato per ospitare l’hardware più impegnativo disponibile oggi. Dodici alloggiamenti storage (fino a 4× 3,5" HDD + 8× 2,5" SSD), sportelli magnetici per cable management e finiture in alluminio spazzolato completano un case che combina capacità interna, facilità di assemblaggio e design sobrio.

Scheda Tecnica

* Le clearance radiatore+ventola variano in base alla posizione e alla configurazione. Consultare il manuale Lian Li per i dettagli sugli spessori massimi per ogni scenario di montaggio. Con GPU montata verticalmente è necessario il kit riser O11DE (venduto separatamente).

Contenuto della confezione

Case LANCOOL III Black | 3 × ventole 140 mm PWM (frontale, non-RGB) | 1 × ventola 140 mm PWM (posteriore, non-RGB) | Staffa anti-sag GPU | Kit viti e accessori di montaggio | Manuale utente

Punti di forza

Fino a 3 radiatori da 360 mm simultanei e radiatore fino a 420 mm in alto. Il LANCOOL III supporta configurazioni watercooling custom con tre radiatori da 360 mm montati simultaneamente (frontale + superiore + copertura PSU), oppure un singolo radiatore fino a 420 mm nella posizione superiore. Sei punti di montaggio pompa e foro di riempimento/scarico integrato completano la predisposizione per custom loop.

Staffa frontale multi-posizione a 4 configurazioni con meccanismo a molla. La staffa frontale per ventole/radiatore offre quattro diverse posizioni di montaggio per adattarsi a radiatori e ventole di spessori differenti. Il meccanismo a leva con molla permette rimozione e installazione rapida senza viti — un vantaggio concreto durante assemblaggio e manutenzione.

12 alloggiamenti storage con gabbie modulari rimovibili. Quattro bay 3,5"/2,5" in gabbie regolabili (rimovibili singolarmente), vassoi SSD a molla toolless dietro il tray della scheda madre, e ulteriori posizioni SSD sulla copertura PSU: fino a 12 unità totali per configurazioni con grandi volumi di dati.

Pannelli in vetro temperato con cerniere e sportelli magnetici. Entrambi i pannelli laterali in vetro temperato da 4 mm si aprono a cerniera con maniglie in alluminio, senza necessità di rimuoverli completamente. Sul lato destro, sportelli metallici magnetici nascondono e proteggono i cavi per un aspetto pulito anche durante la manutenzione.

E-ATX, GPU fino a 435 mm e dissipatori fino a 187 mm. Il volume interno di circa 65 litri accoglie schede madri E-ATX (fino a 280 mm di larghezza), le GPU più grandi sul mercato e dissipatori tower di grandi dimensioni. La staffa anti-sag GPU inclusa assicura che anche le schede grafiche più pesanti restino perfettamente in posizione.

Cable management professionale con copertura regolabile. La copertura cavi scorrevole si adatta a schede madri ATX e E-ATX di diverse larghezze. Otto cinghie velcro (3 grandi + 5 piccole) organizzano separatamente i cavi CPU, ventole, 24 pin e alimentatore. La staffa di montaggio PSU rimovibile consente l’installazione dell’alimentatore fuori dal case per poi inserirlo dal retro.

Scenari d’uso

Workstation ad alte prestazioni con raffreddamento avanzato — Fino a 10 ventole, radiatori fino a 420 mm e tre posizioni per radiatori da 360 mm simultanei: la piattaforma ideale per workstation con processori e GPU ad alto TDP dove il raffreddamento è un fattore critico per stabilità e prestazioni sostenute.

Sistemi con grandi volumi di storage — Dodici alloggiamenti per unità (4× 3,5" + 8× 2,5") rendono il LANCOOL III adatto a configurazioni per post-produzione, editing video, fotogrammetria e archiviazione dove lo storage locale è un requisito operativo.

Build custom loop e watercooling avanzato — Sei punti di montaggio pompa, foro riempimento/scarico integrato, copertura PSU modulare per pompa/serbatoio, staffe radiatore rimovibili per assemblaggio esterno: il LANCOOL III è progettato per chi costruisce sistemi di raffreddamento a liquido personalizzati.

PC professionali con assemblaggio e manutenzione semplificati — Pannelli a cerniera, staffe a molla, vassoi toolless, sportelli magnetici e staffa PSU rimovibile: ogni componente del LANCOOL III è pensato per ridurre i tempi di assemblaggio e facilitare la manutenzione nel tempo, un vantaggio operativo per chi gestisce più sistemi.