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COOLER MASTER - Hyper 612 Apex x Socket 1851 1700 AM5 AM4

#CMV044 - MAP-T6PN-225PK-R1

Nuovo

Disponibilità: Disponibile in sede

Dissipatore CPU dual tower ad aria,

6 heatpipe con 2 ventole Mobius 120P PWM

altezza 159 mm

Maggiori dettagli

57,29 €   IVA Esclusa

69,89 €   IVA Inclusa

- +

Cooler Master Hyper 612 Apex (Black)

Dissipatore CPU dual tower ad aria | 6 heatpipe Superconductive Composite | 2× ventole Mobius 120P PWM | Altezza 159 mm | Intel LGA1851/1700/1200/115x + AMD AM5/AM4 | Top cover minimalista nero | Montaggio tool-free


Raffreddamento ad aria dual tower per build creator di fascia alta. Il Cooler Master Hyper 612 Apex è un dissipatore ad aria ad alte prestazioni progettato per chi cerca potenza di raffreddamento senza compromessi. Adotta sei heatpipe in rame brevettati Superconductive Composite (SCHP) per un trasferimento di calore rapido e uniforme dai processori moderni multi-core, abbinati a due ventole Mobius 120P PWM ottimizzate per la pressione statica con cuscinetti Loop Dynamic Bearing (LDB) per un funzionamento silenzioso anche sotto carico prolungato.

La struttura a doppia torre con altezza contenuta a 159 mm garantisce compatibilità con la maggior parte dei case mid-tower senza sacrificare prestazioni o clearance. Il supporto copre i socket Intel LGA1851/1700/1200/115x e AMD AM5/AM4, per piena compatibilità con le piattaforme desktop attuali e next-gen. Questa è la versione Black, con top cover dalle linee pulite e finitura premium, pensata per build performanti dall’estetica curata.

Scheda Tecnica

Dissipatore
ModelloCooler Master Hyper 612 Apex (Black)
Codice prodotto: MAP-T6PN-225PK-R1
TipoAir Cooler — dual tower
Serie Hyper
ColoreBlack
Socket IntelLGA1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
Socket AMDAM5 / AM4
Dimensioni (L × P × A)127 × 114 × 159 mm
Heatpipe6 heatpipe in rame
Tecnologia brevettata Superconductive Composite Heat Pipes (SCHP)
MontaggioStaffe tool-free
Installazione semplificata
Altezza minima case159 mm di clearance CPU cooler richiesti
Ventole incluse: 2× Mobius 120P PWM
Dimensioni120 × 120 × 25 mm
Quantità2 pezzi
Velocità di rotazione0–2400 RPM (± 10%)
Flusso d’aria75,2 CFM (max)
Pressione statica3,63 mmH²O (max)
Rumorosità30 dBA (max)
CuscinettoLDB (Loop Dynamic Bearing)
Profilo LEDNon-LED
Connettore4 pin (PWM)
Alimentazione12 VDC | Corrente nominale: 0,18A
Corrente di sicurezza: 0,35A | Consumo: 2,16W
MTTF> 200.000 ore

* Specifiche dalla pagina Cooler Master ufficiale. Codice prodotto della versione Black: MAP-T6PN-225PK-R1 (la versione White ha codice MAP-T6PN-225PW-CW). I valori di flusso d’aria, pressione statica e rumorosità sono dichiarati come massimi e dipendono dal regime di rotazione e dalla configurazione del sistema.

Punti di forza

Sei heatpipe Superconductive Composite per un trasferimento di calore rapido. I sei heatpipe in rame con tecnologia brevettata Superconductive Composite (SCHP) trasferiscono il calore in modo veloce e uniforme dai processori moderni multi-core verso l’ampia superficie di dissipazione delle due torri. Una soluzione pensata per gestire i carichi termici dei Core Ultra 7 e Ryzen 7 di fascia alta.

Doppie ventole Mobius 120P PWM con cuscinetti LDB. Le due ventole Mobius 120P da 120 mm sono ottimizzate per la pressione statica (fino a 3,63 mmH²O) per spingere l’aria attraverso le alette dense delle torri. I cuscinetti Loop Dynamic Bearing offrono un funzionamento silenzioso e una durata elevata, con un MTTF superiore a 200.000 ore.

Altezza 159 mm per compatibilità con la maggior parte dei case mid-tower. Con un’altezza contenuta a 159 mm, l’Hyper 612 Apex entra nella maggior parte dei case mid-tower senza richiedere chassis sovradimensionati, mantenendo al contempo la potenza di raffreddamento di una configurazione dual tower.

Ampia compatibilità di piattaforma Intel e AMD. Il supporto copre i socket Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200 e LGA115x e gli AMD AM5/AM4 direttamente in dotazione, garantendo compatibilità con le piattaforme desktop attuali e con i socket next-gen senza acquisti aggiuntivi.

Montaggio tool-free per un’installazione rapida e pulita. Le staffe tool-free e il sistema di montaggio semplificato rendono l’installazione veloce e priva di complicazioni, riducendo i tempi di assemblaggio e il rischio di errori durante il fissaggio del dissipatore.

Top cover minimalista nero senza illuminazione. La versione Black adotta una top cover dalle linee pulite con finitura premium e ventole Non-LED, per un’estetica sobria e professionale che si integra in build dall’aspetto curato senza elementi luminosi.

Scenari d’uso

Workstation creator mainstream di fascia alta — Per build basate su Intel Core Ultra 7 e AMD Ryzen 7 su socket AM5 e LGA1851/1700, la configurazione dual tower a sei heatpipe offre il margine termico necessario a sostenere carichi prolungati di editing foto/video, sviluppo software e produttività multi-tasking intensiva.

Sistemi silenziosi per uffici e ambienti di lavoro — Le ventole Mobius 120P con cuscinetti LDB e profilo Non-LED, abbinate alla curva PWM regolabile, mantengono la rumorosità contenuta durante il lavoro concentrato. Una scelta adatta a postazioni dove il rumore di fondo deve restare basso.

Build ad aria senza manutenzione — Per chi preferisce l’affidabilità del raffreddamento ad aria al liquido, l’Hyper 612 Apex elimina pompe, tubi e rischi di perdite, con un MTTF delle ventole superiore a 200.000 ore. Zero manutenzione e prestazioni costanti nel tempo.

Build compatte in case mid-tower — L’altezza di 159 mm consente di adottare un dissipatore dual tower ad alte prestazioni anche in chassis mid-tower di dimensioni standard, senza dover ricorrere a case full-tower per ottenere un raffreddamento ad aria di livello superiore.


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