NVIDIA - HGX B300 Server Solution immagini
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Rack server HGX B300 progettato per carichi di lavoro di intelligenza artificiale e calcolo intensivo.
Integra fino a 16 GPU Blackwell Ultra (dual‑package) con NVLink di quinta generazione, offrendo fino a 2,3 TB di memoria HBM3e condivisa, e straordinari 144 PFLOPS FP4 Tensor e 600 TFLOPS FP32.
È pensato per grandi data center, AI Factory e infrastrutture che necessitano di prestazioni straordinarie, massima scalabilità e raffreddamento efficiente.
Con un design modulare e un sistema di interconnessione simplificato (ConnectX‑8 SuperNIC e NVSwitch integrati), garantisce facilità di manutenzione e installazione nelle infrastrutture più complesse
| Funzione | Dettaglio |
|---|---|
| GPU | Fino a 16 × NVIDIA Blackwell Ultra (32 die dual‑package) |
| Memoria GPU | Fino a 2,3 TB HBM3e |
| Performance Tensor | FP4: 144 PFLOPS; FP8/FP6: 72 PFLOPS |
| Performance FP32 | 600 TFLOPS |
| Interconnessioni GPU | NVLink 5 + NVSwitch, banda totale 14,4 TB/s |
| Rete & NIC | Built‑in ConnectX‑8 SuperNIC (PCIe switch incluso) |
| Consumo/Raffreddamento | Air-cooled tower su UBB tray (~5 U) |
| Form Factor | Modulo rack-removibile |
| Scalabilità | Infrastruttura modulare HGX, supporto rack-scale GPU |
Piattaforma AI massiva: perfetta per training avanzati, inferenza, data pipeline complesse.
Raffreddamento suddiviso: UBB tray con tower heat-sink e management cablaggio ottimizzati per flusso d’aria e manutenzione efficiente.
Networking semplificato: connettività east-west ad alta velocità integrata, senza necessità di switch esterni
Installazione modulare: hardware rimuovibile “tray” ideale per sostituzioni rapide all’interno del rack.
Potente per data center & HPC: supporto a NVLink e HPC-ready, ideale per AI factory e infrastrutture cloud-native.
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